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安庆SMT将是时代主宰

来源:http://aq.angetec.cn/news133121.html发布时间:2019-9-14 3:00:00

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SMT将是时代主宰


PCB 即印刷电路板(Printed Circuit Board),被称为“电子产品之母”,所有电子设备或产品均需配备 PCB 板,使得其下游需求持续而稳定,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。


据Prismark数据显示,过去10年全球PCB产业保持年均复合增速约4%。2017年全球PCB产值为588亿美元,同比增速为8.60%,中国PCB产值297亿美元,同比增速达9.70%,增速高于全球。从PCB产值地区分布来看,PCB产业重心不断向亚洲地区转移,中国已成为全球PCB最重要玩家,占全球PCB产值的50%以上。2018年内资龙头增速平均保持20%~25%,产值增速远超行业平均水平。


其实,单看PCB 产业链环节,它处于整体产业链中游。其上游为各类生产 PCB 的原材料,主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料,柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。下游主要应用于计算机、通讯设备、工业控制、汽车电子、消费电子和航天航空等领域,覆盖范围非常广泛。其中,通讯、计算机、消费电子是 PCB 产业最重要的三个应用终端,需求量占比分别为 27%、27%和 14%,直接影响着上游 PCB 产业的发展状况。


需求端:PCB将是5G时代最大的赢家!

1)基站PCB 在5G时代量价齐升。

其一,5G 基站相比 4G 数量上会有提升,根据中国三大电信运营商公开数据,2016 年中国移动、中国电信、中国联通分别新增 4G 基站 40 万个、38 万个、34 万个,总数提升至 151 万个、89 万个、74 万个,总共约 314 万个。而据测算未来仅小基站数量将为当前基站市场的 10 倍以上。


其二,由于 5G 高速高频的特点,就单个基站而言,通讯板的价值量也会有很大的提升。一方面,随着 5G 频段增多,频率升高使得射频前端元件数量大幅增加,以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上, AAU 上 PCB 使用面积大幅增加,层数增多,天线 AAU 的附加值向PCB 板及覆铜板转移;另一方面随着 5G 传输数据大幅增加,对于基站 BBU 的数据处理能力有更高的要求,BBU 将采用更大面积,更高层数的 PCB,基材方面需要使用高速高频材料。保守测算,单个 5G 宏基站的 PCB 价值量是 4G 的两倍以上。 


2)5G手机、平板电脑等轻薄化需求带动 FPC 市场空间提升。

IDC 预测第一批 5G 智能手机将在 2019 年下半年上市,至 2020 年 5G 手机的出货量将达到智能手机出货量总数的 7%(约 2.12 亿部),到 2022 年将占 18%。

据产业调研显示,新款苹果手机中至少 20 块 FPC 料号,价值空间超过 20 美元,而平板产品也有望进一步轻薄化,将大量使用 FPC 产品。同时国产领先品牌华为、OPPO、vivo 等也纷纷提升 FPC 用量至 10-12 块。 

2016 年 FPC 全球市场规模增长至 852 亿元,FPC 中国市场规模增长至 316 亿元,预计到 2021 年,中国 FPC 市场有望达到 516 亿元,复合增速达 10%。 


3)汽车电子化、电动化、智能化将给 PCB 带来增量的市场空间。

其一,智能驾驶&汽车电子化:汽车的电子化会带车用 PCB 用量的增长,2010 年汽车电子占整车 BOM 约 30%左右,预计到 2030 年这一比例有望提升至 50%。目前中端车型 PCB 使用面积约为 0.5~0.7 平方米,经济型汽车 PCB 使用面积为 0.3~0.4 平方米,假设 PCB 的均价为 1000 元/平方米,则平均单车价值 800 元左右,豪华型汽车 PCB 使用面积约 2.5-3 平方米,单车价值超过 2500 元,随着汽车电子化程度加深,车用 PCB 需求面积将会逐步增长。此外,智能驾驶的高级驾驶辅助系统 ADAS 也需要用到大量的 PCB 。 


其二,新能源汽车:新能源汽车较传统汽车所用 PCB 量有较大提升,若初步估算单车用 PCB 为 3 平米,假设 PCB 平均价格为 1000 元/平方米,则 2018~2020 年新能源汽车对应 PCB 新增市场规模为 28.50 亿元、39.60 亿元、54.30 亿元。


4)云计算:数据中心推动高频高速等高端 PCB 产品需求目前全球数据中心向高速度、大容量等特性发展。据 IDC 的数据统计,2016 年全球的数据中心市场规模达到 452 亿美元,增长率为 17%。而中国数据中心增长明显快于全球步伐,2016 年规模为 715 亿人民币,增长率达到 37%。


3. 行业现状:原材料价格大涨、研发投入增多叠加环保政策高压,国内 PCB 产业链马太效应加剧。

1)17 年以来原材料铜箔、环氧树脂等开启涨价周期。截至 18 年 7 月,铜箔价格相比 17 年初上涨约 20%,环氧树脂价格相比 17 年初上涨约 44%。随着基材涨价,PCB 核心原材料覆铜板也顺势涨价,年平均涨价幅度 10%~20%,致使 PCB 原材料成本大幅上升,中小企业 PCB 厂面临较大成本压力。


2)各地政府严格执行排污指标控制排污总量,18 年正式实施环保税,环保政策趋严加剧。受环保政策影响,全国多个地区 PCB 厂商被迫限产停产,大量 PCB 产业相关厂商由于没有排污指标,被迫关厂。


3)全球 PCB 产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢,不断缩小体积、减少成本、提高性能、轻量薄型、提高生产率并减少污染,以适应下游各电子设备行业的发展,这就意味着企业在技术研发以及设备上的投入将进一步增加。


在环保趋严和原材料价格上涨以及研发投入增多的三重巨大压力下,PCB 产业链的中小厂商逐步退出市场,龙头企业例如深南电路、景旺电子、生益科技等大厂手握环保指标和资金规模优势,接机扩大产能抢占市场份额,PCB 行业集中度将进一步提升。 

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