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安庆SMT发展现状问题

来源:http://aq.angetec.cn/news222367.html发布时间:2019-11-29 3:00:00

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SMT诞生于上世纪60 年代。是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术SMT 的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。

SMT 就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的 PCB 焊盘上,然后经过波峰焊或回流焊,使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。 

SMT 工艺构成

一、丝印 

其作用是将焊膏或安庆贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于 SMT 生产线的最前端。

二、 点胶 

它是将胶水滴到 PCB 的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到 PCB板上。所用设备为点胶机,位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。

三、贴装 

其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机,位于 SMT 生产线中丝印机的后面。

四、固化 

其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于 SMT 中贴片机的后面。

五、回流焊接 

其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于 SMT 中贴片机的后面。

六、清洗 

其作用是将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

七、检测 

其作用是对组装好的 PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪( ICT)、飞针测试仪、自动光学检测( AOI)、X-RAY 检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 

SMT 表面贴装系统基本配置

1. 手动丝网印刷机(含:焊锡膏、实习产品配套模板、刮板);

2. 真空吸笔(两工位);

3. 专用托盘、专用镊子、配套实习产品及工艺流程图;

4. 再流焊机;

5. 热风拔放台;

6. 专用放大镜台灯;

7. 焊膏分配器;

8. 气泵;

9. 电子保温箱。 

发展阶段划分与现状

首阶段( 1960—1975):小型化,混合集成电路<计算器、石英表>

第二阶段( 1976—1980):减小体积,增强电路功能<摄像机、录像机、数

码相机>

第三阶段( 1980—1995):降低成本,大力发展生产设备,提高产品性价比

<超大规模集成电路>

现阶段( 1995—至今):微组装、高密度组装、立体组装

技术现状:据国外资料报道,进入 20 世纪 90 年代以来,全球采用通孔组

装技术的电子产品正以年 ll%的速度下降,而采用 SMT 的电子产品正以 8%的速度递增。到目前为止,日、美等国已有 80%以上的电子产品采用了 SMT。 

SMT 发展前景

目前,中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实,而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的程控交换机、手机、彩电、空调、电冰箱、激光视盘机、组合音响等产品产量已位居全球首位。毫无疑问,随着 SMT 技术在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等产品中的广泛应用,中国的 SMT 产业正迎来发展历史上的黄金时期。

随着欧盟提出 ROHS 和 WEEE 两项指令, SMT 技术又面临一次技术变革,无铅制造成为 SMT 必须要面对的新技术,随着元件、材料、 设备的改变, SMT 在很大程度上又进行了一次技术升级。目前,绿色制造、超小型元器件、三维互连技术等新技术还在推动着 SMT 进行不断的技术进步和升级。SMT 技术处于不断升级状态 什么是 SMT?记者从有关方面了解到, SMT 就是表面组装技术,是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。随着 IC 封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展,它推动了 SMT 技术在高端电子产品中的广泛应用,但由于受到工艺能力的限制,面临许多技术难题。在采访中,业内专家告诉记者, 1998 年以后, BGA 器件开始广泛应用,尤其是通信制造业中, BGA 类器件的应用比例呈现了快速的增长,同时, SMT 技术在通信等高端产品的带动下,进入了快速、良好的发展期。目前,电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势,尤其是以手机、 MP3 为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长,进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化,0201 元件、 CSP、 flipchip 等微小、细间距器件也进入了 SMT 的实际应用中,极大提高了 SMT 技术的应用水平,同时也提升了工艺难度。我国是 SMT 技术应用大国 信息产业部公布的统计数据显示, 2004 年,我国电子销售收入达到 26550亿元,已超过日本( 2700 多亿美元),位居美国( 4000 亿美元)之后,居全球第二位。在珠三角和长三角地区,电子信息产业作为支柱产业,增长迅速,国际大型电子产品制造商和 EMS 企业也纷纷投资设厂,带动了国内相关产业链的发展, SMT 材料、设备、服务等相关行业也得到了很大发展,家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了 SMT 的应用,与此同时,许多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国。SMT 人才的需求强劲 业内资深专家在谈到我国对于 SMT 人才的需求时,兴奋的同时又感到担忧,他说:“ 最近的 5 年,是 SMT在我国发展最快的时期,引进了大量生产线,产能规模扩大了 3 倍以上,新加入的技术/ 管理人员超过 10 万人,但目前的情况是,大多数企业只能从事低端和低附加值产品的加工。” 鉴于 SMT 是一门综合性的工程科学技术,需要具备系统的理论知识和实践经验,才能成为合格的从业人员,而大部分新加入 SMT行业的技术/管理人员都是从零开始学习、摸索相关知识,缺少专业的培训。

在 SMT 代工市场中,手机是最为重要的产品,经过几年的发展,手机代工

生产已经不仅包括 PCBA 的生产,还包括元器件采购、外壳生产、显示屏生产、整机组装等一系列的服务,特别是像富士康、伟创力等大型 EMS 厂商,他们在产业配套、元器件采购、产能利用、客户资源等方面都具有较大优势,在简化企业产品上市流程的同时降低了产品生产成本,但是对中小型 SMT 企业成长造成了一定威胁。家电类产品也是 SMT 代工市场的主力军,家电产品特别是白色家电的销售生产有旺季和淡季之分,而品牌厂商不会为了满足旺季的需求而扩充产能,在产能不足时他们会寻求 SMT 代工合作方式满足需求,因此家电产品的特殊性也对 SMT 代工市场的发展起到了促进作用。与通信和消费电子领域不同,计算机整机厂商仅负责对安庆板卡、接口、外壳等零部件的组装生产,计算机板卡有专门的品牌厂商独立存在,比如技嘉、华硕等,因此该领域对 SMT 的代工需求较小。对汽车电子产品来说,无论是前装还是后装市场,其出货量都较小,由于缺乏规模效益,其制造成本较高,如果选择 SMT 代工生产的话更是如此,因此汽车电子产品小批量、多品种的特点决定了汽车电子企业自己完成 PCBA生产的必要性。从总体发展趋势来看,中国电子产品制造业已经相当成熟,产业链分工也逐渐细化,同时对整机制造企业来说,成本压力也日趋明显,在此驱动下,未来 SMT 外代工比例将继续增长。

SMT 将成为敏捷的技术装备,未来的世纪竞争将会十分剧烈,以需求拖动的

在这样剧烈、变化莫测的市场中,未来的竞争企业就要能通过敏捷的技术装备系统和迅速准确的通讯与信系统,及时抓住市场机遇创造营销机会,在竞争中获胜得利。因此, SMT 的发展使 SMT 的工艺技术装备向着敏捷、柔性、快速反应的方向发展;SMT 向“绿色” 环保方向发展,当今人们生活的地球已经遭到人们不同程度的损坏,以 SMT 设备为主的 SMT 生产线作为工业生产的一部分,毫不例外地会对我们的生存环境产生破坏,从电子元器件的包装材料、胶水、焊锡膏、助焊剂等 SMT 工艺材料,到 SMT 生产线的生产过程,无不对环境存在着这样或那样的污染, SMT 生产线越多、规模越大,这种污染也就越严重,因此,未来 SMT 生产线已向“Green line” 既绿色生产线方向发展。


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